NJG1665MD7 SP5T开关GaAs MMIC
NJG1665MD7 SP5T开关GaAs MMIC
NJG1665MD7是最适用于移动通信终端的SP5T开关,特征是低插入损耗和超小超薄。本开关IC内置有逻辑电路,可以1.3V低电压的3bit输入控制信号来进行控制共用RF端子和5个各RF端子之间的切换。内置有ESD保护电路,可提高ESD耐圧能力。本产品采用了无铅无卤化物的EQFN14-D7封装(1.6mm x 1.6mm x 0.397mm)。
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概要
NJG1665MD7是最适用于移动通信终端的SP5T开关,特征是低插入损耗和超小超薄。本开关IC内置有逻辑电路,可以1.3V低电压的3bit输入控制信号来进行控制共用RF端子和5个各RF端子之间的切换。内置有ESD保护电路,可提高ESD耐圧能力。本产品采用了无铅无卤化物的EQFN14-D7封装(1.6mm x 1.6mm x 0.397mm)。


性能特征
  • 低切换电压 (+1.3V min.切换)
  • 正工作电压 (+2.0 ~ +4.5V)
  • 低插入损耗 (
    0.40dB typ. @f=1.0GHz, PIN=23dBm;
    0.50dB typ. @f=2.0GHz, PIN=23dBm;
    0.60dB typ. @f=2.5GHz, PIN=23dBm)
  • 高ESD耐圧 (内置ESD保护电路)
  • 小型、薄型封装 (EQFN14-D7 (封装尺寸: 1.6 mm x 1.6 mm x 0.397mm typ.)
  • 无铅无卤化物
概要
NJG1665MD7是最适用于移动通信终端的SP5T开关,特征是低插入损耗和超小超薄。本开关IC内置有逻辑电路,可以1.3V低电压的3bit输入控制信号来进行控制共用RF端子和5个各RF端子之间的切换。内置有ESD保护电路,可提高ESD耐圧能力。本产品采用了无铅无卤化物的EQFN14-D7封装(1.6mm x 1.6mm x 0.397mm)。


性能特征
  • 低切换电压 (+1.3V min.切换)
  • 正工作电压 (+2.0 ~ +4.5V)
  • 低插入损耗 (
    0.40dB typ. @f=1.0GHz, PIN=23dBm;
    0.50dB typ. @f=2.0GHz, PIN=23dBm;
    0.60dB typ. @f=2.5GHz, PIN=23dBm)
  • 高ESD耐圧 (内置ESD保护电路)
  • 小型、薄型封装 (EQFN14-D7 (封装尺寸: 1.6 mm x 1.6 mm x 0.397mm typ.)
  • 无铅无卤化物
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