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- JRC/新日本无线
- JSCJ/长晶
- ST/意法半导体
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- MAXIM/美信
- I-CORE/中微爱芯
- ISD/华邦
- INFINEON/英飞凌/IR
- ADI/亚德诺
- ST/先科
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- PULS/巨华
- WINBOND/华邦
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- ON/安森美
- UTC/友顺/友旺
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- TOSHIBA/东芝
- CRMICRO/华润华晶微
- SGMICRO/圣邦微
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- DIODES/美台
- WINBOND/华邦
- MICROCHIP/微芯
- CHIPSTAR/智浦欣
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- MICROCHIP/微芯
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- 二三极管
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- 插件电解电容
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- 其他品牌①
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- MICRONE/微盟
- LOWPOWER/微源
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- XYSEMI/赛芯微
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- SANKEN/三肯
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- SILAN/士兰微
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- UMW友台
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- ALLIANCE/联盟半导体
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- HEXIN/禾芯微
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- 其他品牌②
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- MOSPEC/统懋
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REF3225AIDBVR 2.5V 低温漂、低功耗小型串联电压基准
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REF32xx是一个非常低漂移、微功率、低压降、精密电压基准系列，可在微型SOT23-6封装中使用。
REF32xx体积小，功耗低（最大120&micr；A），非常适合便携式和电池供电应用。该基准在任何电容性负载下都是稳定的。
在空载条件下，REF32xx可以在输出电压以上低至5mV的电源下运行。所有型号均适用于-40°C至+125°C的宽温度范围。
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REF3225AIDBVR特征
●2优异的规定漂移性能：
●0°C至+125°C时7ppm/°C（最大值）
●-40°C至+125°C时20ppm/°C（最大值）
●微型包装：SOT23-6
●高输出电流：±10mA
●高精度：0.01%
●低静态电流：100µA
●低压差：5mV
REF3225AIDBVR说明
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以上为部分热销到货产品，电容、电阻等其他物料可以联系我司
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