- 电子元件
- JRC/新日本无线
- JSCJ/长晶
- ST/意法半导体
- TI/德州
- MAXIM/美信
- I-CORE/中微爱芯
- ISD/华邦
- INFINEON/英飞凌/IR
- ADI/亚德诺
- ST/先科
- ROHM/罗姆
- PULS/巨华
- WINBOND/华邦
- MURATA/村田
- TMTECH/凯鈺
- FSC/仙童
- ON/安森美
- UTC/友顺/友旺
- NXP/恩智浦
- TOSHIBA/东芝
- CRMICRO/华润华晶微
- SGMICRO/圣邦微
- JINGDAO/晶导微
- DIODES/美台
- WINBOND/华邦
- MICROCHIP/微芯
- CHIPSTAR/智浦欣
- PHILIPS/飞利浦
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- MICROCHIP/微芯
- GD/兆易创新
- 二三极管
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- 插件电解电容
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- 晶振
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- 磁珠
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- 其他品牌①
- IMP/日银
- EVERLIG/亿光
- MICRONE/微盟
- LOWPOWER/微源
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- SGM/圣邦微
- XLSEMI/上海芯龙
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- XYSEMI/赛芯微
- STC/宏晶
- SANKEN/三肯
- NS/国半
- SILAN/士兰微
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- UMW友台
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- MIXIC/中科芯亿达
- NUVOTON/新唐
- ALLIANCE/联盟半导体
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- SONGLE/松乐
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- SANKEN/三肯
- PTC/台湾普诚
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- ORIENT/奥伦德
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- ISSI/芯成
- HEXIN/禾芯微
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- SOLOMON/晶门
- SK/森浦科
- ISSI/芯成
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- 其他品牌②
- YXC/扬兴
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- HLF/洪利发
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- SILAN/士兰微
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- MOSPEC/统懋
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●设计用于自动安装和回流焊
●压花胶带规格
●蓝牙无线通信设备、DSN、PDA和手机的最佳选择
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无源晶振,频率5.0MHz
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