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MAX6646MUA 双通道数字温度传感器 封装 MSOP8 蓝信伟业
MAX6646MUA 双通道数字温度传感器 封装 MSOP8 蓝信伟业
MAX6646MUA 是 ADI（原 Maxim）高精度双通道数字温度监控芯片，MSOP8 微型贴片封装，支持芯片自身温度与外部功率器件 PN 结远程测温，自带硬件温度告警功能，通过 SMBus 总线输出数字化温度数据，广泛用于 FPGA、CPU、功率电源模块过热监测保护。
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特征

・双测温通道，片内本地温度检测 + 外接 PN 结远程测温，可同时监测两处热源
・测温分辨率 0.125℃，60℃~145℃区间远程测温最高精度 ±1℃，测量数据稳定可靠
・两路独立硬件告警输出 ALERT、OVERT，可编程上下限温度阈值，支持超温预警与强制关机控制
・内置可编程转换速率，可平衡测温刷新率与整机功耗，支持单次触发测量模式
・兼容 SMBus/I²C 两线串行总线，自带总线超时保护，避免总线卡死
・内置故障队列滤波，连续多次检测到异常才触发告警，消除温度波动造成误报警
・微型 MSOP8（µMAX-8）超小封装，大幅节省 PCB 布局空间，适合高密度板卡
・低功耗待机模式，待机电流仅微安级，适配不间断长期温度巡检场景
 

基本参数

・供电电压：3.0V ~ 5.5V（兼容 3.3V/5V 主控系统）
・测温范围：0℃ ~ +145℃（测温量程）
・工作环境温度：-55℃ ~ +125℃
・温度分辨率：0.125℃（11bit）
・通信接口：SMBus / I²C 兼容两线接口
・封装规格：MSOP8（µMAX-8）微型贴片封装
・告警输出：两路开漏低有效告警引脚
 

概述

MAX6646MUA 是 ADI（原 Maxim）高精度双通道数字温度监控芯片，MSOP8 微型贴片封装，支持芯片自身温度与外部功率器件 PN 结远程测温，自带硬件温度告警功能，通过 SMBus 总线输出数字化温度数据，广泛用于 FPGA、CPU、功率电源模块过热监测保护。
 

应用领域

・工控主板、服务器功率器件温度监测
・FPGA、GPU 运算板过热保护电路
・开关电源、DC-DC 模块温度采集
・新能源设备功率模组测温系统
・便携式精密测试仪器温控模块

特征

・双测温通道，片内本地温度检测 + 外接 PN 结远程测温，可同时监测两处热源
・测温分辨率 0.125℃，60℃~145℃区间远程测温最高精度 ±1℃，测量数据稳定可靠
・两路独立硬件告警输出 ALERT、OVERT，可编程上下限温度阈值，支持超温预警与强制关机控制
・内置可编程转换速率，可平衡测温刷新率与整机功耗，支持单次触发测量模式
・兼容 SMBus/I²C 两线串行总线，自带总线超时保护，避免总线卡死
・内置故障队列滤波，连续多次检测到异常才触发告警，消除温度波动造成误报警
・微型 MSOP8（µMAX-8）超小封装，大幅节省 PCB 布局空间，适合高密度板卡
・低功耗待机模式，待机电流仅微安级，适配不间断长期温度巡检场景
 

基本参数

・供电电压：3.0V ~ 5.5V（兼容 3.3V/5V 主控系统）
・测温范围：0℃ ~ +145℃（测温量程）
・工作环境温度：-55℃ ~ +125℃
・温度分辨率：0.125℃（11bit）
・通信接口：SMBus / I²C 兼容两线接口
・封装规格：MSOP8（µMAX-8）微型贴片封装
・告警输出：两路开漏低有效告警引脚
 

概述

MAX6646MUA 是 ADI（原 Maxim）高精度双通道数字温度监控芯片，MSOP8 微型贴片封装，支持芯片自身温度与外部功率器件 PN 结远程测温，自带硬件温度告警功能，通过 SMBus 总线输出数字化温度数据，广泛用于 FPGA、CPU、功率电源模块过热监测保护。
 

应用领域

・工控主板、服务器功率器件温度监测
・FPGA、GPU 运算板过热保护电路
・开关电源、DC-DC 模块温度采集
・新能源设备功率模组测温系统
・便携式精密测试仪器温控模块
电话:+86-755-83681378 83291586 83687442
传真:+86-755-83687442
移动电话:13424188068 
联系QQ：800007218
联系人:黄小姐、陈先生、陈小姐
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