- 电子元件
- JRC/新日本无线
- JSCJ/长晶
- ST/意法半导体
- TI/德州
- MAXIM/美信
- I-CORE/中微爱芯
- ISD/华邦
- INFINEON/英飞凌/IR
- ADI/亚德诺
- ST/先科
- ROHM/罗姆
- PULS/巨华
- WINBOND/华邦
- MURATA/村田
- TMTECH/凯鈺
- FSC/仙童
- ON/安森美
- UTC/友顺/友旺
- NXP/恩智浦
- TOSHIBA/东芝
- CRMICRO/华润华晶微
- SGMICRO/圣邦微
- JINGDAO/晶导微
- DIODES/美台
- WINBOND/华邦
- MICROCHIP/微芯
- CHIPSTAR/智浦欣
- PHILIPS/飞利浦
- LRC/乐山
- RENESAS/瑞萨
- MICROCHIP/微芯
- GD/兆易创新
- 二三极管
- 电容
- 电阻
- 电解电容
- 插件电解电容
- 电感
- 晶振
- MIC/国产
- 磁珠
- NO/国产中性
- 其他品牌①
- IMP/日银
- EVERLIG/亿光
- MICRONE/微盟
- LOWPOWER/微源
- QX/泉芯
- SGM/圣邦微
- XLSEMI/上海芯龙
- PANASONIC/松下
- ATMEL/爱特梅尔
- NEC/日电
- XYSEMI/赛芯微
- STC/宏晶
- SANKEN/三肯
- NS/国半
- SILAN/士兰微
- AVAGO/安华高
- SILICON/矽映
- UMW友台
- HOLTEK/合泰
- MIXIC/中科芯亿达
- NUVOTON/新唐
- ALLIANCE/联盟半导体
- COILCRAFT/线艺
- SONGLE/松乐
- GEEHY/极海半导体
- SANKEN/三肯
- PTC/台湾普诚
- MPS/美国芯源
- SONIX/松翰
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- BELLING/上海贝岭
- HEXIN/禾芯微
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- PTC/普诚
- 北陆
- HOTCHIP/华芯邦
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- JST/日压
- SKYWORKS/思佳讯
- ORIENT/奥伦德
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- CMEDIA/骅讯
- UNION英联
- 华晶品牌
- 风华
- 金属膜电阻
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- ICSI/台湾矽成积体
- ABRACON/艾博康
- ISSI/芯成
- HEXIN/禾芯微
- HRS/日本广濑
- SUNTO尚途
- SOLOMON/晶门
- SK/森浦科
- ISSI/芯成
- HLF/洪利发
- 其他品牌②
- YXC/扬兴
- APLUS/巨华
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- HLF/洪利发
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- SILAN/士兰微
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- MOSPEC/统懋
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- NEXPERIA/安世
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- SINOPOWER/大中
- ASM/赛腾微
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- MITSUBISHI/三菱
- WST/新硅
- MICREL/麦瑞
- HAOYU/昊昱
- 帕沃英蒂格盛
- SILIKRON/硅能
- IXYS/艾赛斯
- STARSEA/星海
- MICRON/美光
- HK/航顺
- WOLFSON/欧胜微
- TONTEK通泰
- NATLINEAR/南麟
- SHINDENGEN/新电元
- CATALYST/美商凯特利
- EON/宜扬
- SHOUDING/首鼎
- APT/晶科电子
- 3PEAK/思瑞浦
- DIODES/美台
- ROYALOHM/厚声
- KSD/国产
- WEEN/瑞能
- MATSUKI/松木
- QUINTIC/昆天
- MEGAWIN/笙泉
- LITTELFUSE/力特
- KTMICRO/昆腾微
- EPCOS/爱普科斯
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- SKHYNIX/海力士
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- TECHCODE/泰德
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- FUJITSU/富士通
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- CHIPSTAR/智浦欣
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- SEMITEH/胜敏特
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- HTC韩国泰进
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- FM/复旦微
- MCC/美微科
- EG/屹晶微
- AMS/美国奥地利微
- NTC/航臣
- LIANYI/联益微
- KIWI/必易微
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- TE/泰科
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- FMD/辉芒微
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- WURTH/伍尔特
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- KOA SPEER/日本兴亚
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- DK/东科
- GOFORD/谷峰
- LELON/台湾立隆
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- ZBIT/恒烁
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ES5J特征：
●塑料包装携带保险商实验室可燃性分类94V-0
●对于表面安装应用
●低反向泄漏
●内置应力消除，自动化贴装的理想选择
●高正向浪涌电流能力
●保证高温焊接:端子处25C/10秒
●玻璃钝化芯片结
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