- 电子元件
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- ST/先科
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- WINBOND/华邦
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- WINBOND/华邦
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- MICROCHIP/微芯
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- ABRACON/艾博康
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- HEXIN/禾芯微
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- ISSI/芯成
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- 其他品牌②
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- HLF/洪利发
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- SX/硕芯
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- SILAN/士兰微
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- MOSPEC/统懋
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- AOS/万代
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- FITIPOWER/天钰
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- SILERGY/矽力杰
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- RUICHIPS/锐骏
- CHIPOWN/芯朋微
- LONTIUM/龙迅
- XINLUDA信路达
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- SINOPOWER/大中
- ASM/赛腾微
- JDT/集电通
- MITSUBISHI/三菱
- WST/新硅
- MICREL/麦瑞
- HAOYU/昊昱
- 帕沃英蒂格盛
- SILIKRON/硅能
- IXYS/艾赛斯
- STARSEA/星海
- MICRON/美光
- HK/航顺
- WOLFSON/欧胜微
- TONTEK通泰
- NATLINEAR/南麟
- SHINDENGEN/新电元
- CATALYST/美商凯特利
- EON/宜扬
- SHOUDING/首鼎
- APT/晶科电子
- 3PEAK/思瑞浦
- DIODES/美台
- ROYALOHM/厚声
- KSD/国产
- WEEN/瑞能
- MATSUKI/松木
- QUINTIC/昆天
- MEGAWIN/笙泉
- LITTELFUSE/力特
- KTMICRO/昆腾微
- EPCOS/爱普科斯
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- SKHYNIX/海力士
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- SEMITEH/胜敏特
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- HEXIN/禾芯微
- TSC/台湾半导体
- TECHCODE/泰德
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- NSIWAY/纳芯威
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- CHIPLINK/芯联
- HY/华羿微
- SYNCMOS/新茂
- OMRON/欧姆龙
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- SEIKO/精工
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- FUJITSU/富士通
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- MOLEX/莫仕
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- SENSORTEK/昇佳
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- GXCAS/中科银河芯
- SILICON/芯科
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- COSMOSIC/鸿宇半导体
- LRC/乐山
- AVX/安施
- BPOWLICON/宝砾微
- ESS/美国亿世
- ICF/百隆微
- SEMITEH/胜敏特
- REALTEK/瑞昱
- KI/中微晶园
- INVENSENSE/应美盛
- GOOD-ARK/苏州固锝
- RENESAS/瑞萨
- HGSEMI/华冠
- RUIMENG/瑞盟
- WS/香港永盛
- YANGJIE/扬杰
- ANPEC/茂达电子
- ASCEND/安森德
- HANRUN/汉仁
- JK/金科
- CSR/英桥无线
- BRIGHTKING/君耀
- BEKEN/博通
- COPO/酷珀微
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- FEELING/遠翔科技
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- HDK/北陆电气
- ALLEGRO/雅丽高
- CSC/菉华半导体
- NO/国产贴牌东芝
- TERMINUS/汤铭
- SILAN/士兰微
- SOLOMON/晶门
- PUYASEMI/普冉
- ALLWINNER/珠海全志
- ESPRESSIF/乐鑫
- AEROSEMI/航天民芯
- SEMIWILL/赛米微尔
- SEMIONE/芯电元
- SLKOR/萨科微
- NISSHINBO/日清纺微
- MHCHXM/海矽美
- SAGAMI相模
- FUJICON/富之光
- NANYA/南亚
- PANCHANG/磐昌
- HTC韩国泰进
- MDD/辰达行
- FM/复旦微
- MCC/美微科
- EG/屹晶微
- AMS/美国奥地利微
- NTC/航臣
- LIANYI/联益微
- KIWI/必易微
- JOULWATT/杰华特
- CXMT/长鑫存储
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- TP/拓微
- GK/固得沃克
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- SLM/无锡松朗微
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- HDSC/华大半导体
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- PULSE/普思电子
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- WURTH/伍尔特
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- LANXIN/蓝信
- DK/东科
- GOFORD/谷峰
- LELON/台湾立隆
- WILLSEMI 韦尔
- MSKSEMI 美森科
- MACMIC宏微
- XPT/矽普特
- ZBIT/恒烁
- YAGEO/国巨
- XPT/矽普特
- MT/台湾茂钿
- CORPRO/成都振芯
- CSC/晶源微
- CHMC/芯谷
- YLPTEC/易川
- TNK/讯康
- CHIPANALOG/川土微
- CH/诚汇
- GATEMODE/捷茂微
- ARTERY/雅特力
- AIBORUN/中科微
- AXELITE/亚瑟莱特
- CND-TEK/磁联达
- YJYCOIN/益嘉源
- EVEREST/顺芯
- MINOS/迈诺斯
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- QST/上海矽睿
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- POTENS博盛
- CORECHIPS 和芯润德
- BITWELL/必威尔
- BNSTAR/比诺星
- STANSON/司坦森
- WINSOK/微硕
- JST/日压
- TOOHONG/韩国太虹
- MICROSEMI/美高森美
- MITSUMI/美上美
- SEMITEC/日本石冢
- ERSO/台湾电子工业
- ABOV/现代
- VP/中芯国际
- SENLIWELL/森利威尔
- CORPRO/成都振芯
- XPT/矽普特
- ANACHIP/易亨电子
- HKT/合科泰
- SYNCMOS/新茂
- RYCHIP/蕊源
DM816x DaVinci™ 视频处理器是高度集成的、可编程平台,它利用 TI 的DaVinci™技术来满足下列应用的处理需求: 视频编码、解码、转码和速率转换、视频安全、视频会议、视频基础设施、媒体服务器、和数字标牌。
凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得 OEM 和 ODM 制造商能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件将可编程视频及音频处理与1 个高度集成的外设集组合在一起。
TMS320DM8168CCYG2的特性
●高性能 DaVinci™ 视频处理器
●ARM® Cortex-A8 RISC 处理器 高达 1.35GHz
●C674x 超长命令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)高达 1.125GHz高达 9000 每秒处理百万条指令 (MIPS) 和 6750 每秒百万个浮点运算 (MFLOPS)与 C67x+™ 和 ●C64x+
●ARM Cortex™-A8 内核
●ARMv7 架构 顺序、双发射、超标量体系结构处理器内核 NEON 多介质架构
●支持整数和浮点(符合 VFPv3-IEEE754 标准)Jazelle 运行时间编译器目标 (RCT) 执行环境
●ARM® Cortex™-A8 存储器架构
●32K 字节指令和数据高速缓存
●256K 字节 L2 高速缓存
●64K 字节 RAM,48K 字节启动 ROM
●TMS320C674x 浮点 VLIW DSP
●64 个通用寄存器(32 位)
●六个 ALU(32 位和 40 位)功能单元 支持 32 位整数,SP(IEEE 单精度,32位)和 DP(IEEE 双精度,64位)浮点 每时钟周期支持高达 4个单精度 (SP) 加法和●每 2 个时钟周期支持高达 4 个双精度 (DP) 加法 每周期支持多达 2 个浮点(SP 或者 DP)近似倒数或者平方根运算
●2 个乘法功能单元 混合精度 IEEE 浮点乘法支持高达: 每时钟 2 SP x SP → SP 每 2 个时钟 2 SP x SP → DP 每 3 个时钟 2 SP x DP → DP 每 4 个时钟 2 DP x ●DP → DP 定点乘法支持 2 个 32 x 32 位乘法,4 个包括复数乘法的 16 x 16 位乘法,或者 8 个 8 x 8 位乘法
TMS320DM8168CCYG2的说明
DM816x DaVinci™ 视频处理器是高度集成的、可编程平台,它利用 TI 的DaVinci™技术来满足下列应用的处理需求: 视频编码、解码、转码和速率转换、视频安全、视频会议、视频基础设施、媒体服务器、和数字标牌。
凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得 OEM 和 ODM 制造商能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件将可编程视频及音频处理与1 个高度集成的外设集组合在一起。
该器件的关键之处在于多达 3 个高分辨率视频和成像协处理器 (HDVICP2)。 每个协处理器能够执行一个单个 1080p60 H.264 编码或解码、或者多个较低分辨率或帧速率的编码和解码。 另外,也可完成多通道 HD 至 HD 或 HD 至 SD 代码转换以及多重编码。 凭借可同时处理 1080p60 数据流的能力,TMS320DM816x 器件成为了一款适合当今苛刻的 HD 视频应用要求的强大解决方案。
可编程性由一个具有 NEON™ 扩展的 ARM® Cortex™ -A8 RISC CPU,TI C674x VLIW 浮点 DSP 内核,以及高分辨率视频和成像协处理器提供。 ARM®使得开发人员能够将控制功能与在 DSP 和协处理器上进行编程的音频和视频算法分离开来,从而降低了系统软件的复杂程度。 支持 NEON™ 浮点扩展的 ARM®Cortex™-A8 32 位 RISC 处理器包括:32K 字节 (KB) 指令高速缓存;32KB 数据高速缓存;256KB L2 高速缓存; 48KB 公共 ROM和 64KB RAM。
丰富的外设集提供了控制外围设备以及与外部处理器进行通信的功能。 如需了解每个外设的详细信息,请参见本文件中的有关章节以及相关联的外设参考指南。 此外设集包括:HD 视频处理子系统 (HDVPSS),此子系统提供同步 HD 和 SD 模拟视频的输出和双 HD 视频输入;多达 2 个具有 GMII 和 MDIO 接口的千兆位以太网 MAC (10Mbps,100Mbps,1000 Mbps);2 个具有集成 2.0 PHY 的 USB 端口; PCIe 端口 x2 线道 GEN2 兼容型接口,它使得器件能够充当一个 PCIe®根联合体(root complex) 或设备端点;一个 6 通道 McASP 音频串行端口(具有DIT 模式);两个双通道 McASP 音频串行端口(具有DIT 模式);一个 McBSP 多通道缓冲串行端口;3 个可支持 IrDA 和 CIR 的 UART;SPI 串行接口;SD 和 SDIO 串行接口;两个 I2C 主控和受控接口;多达 64 个通用 I/O (GPIO);7 个32 位定时器;系统安全装置定时器;双 DDR2 和 DDR3 SDRAM 接口;灵活的 8 位和 16 位异步存储器接口;以及多达两个用于两个(或更多,通过采用一个端口乘法器来实现)磁盘驱动器上的外部存储器的 SATA 接口。