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TPSM53603RDAR 降压模块（集成电感器）
TPSM53603RDAR 降压模块（集成电感器）
TPSM53603 电源模块是一款高度集成的 3A 电源解决方案，在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 36V 输入降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引脚封装采用增强型 HotRod QFN 技术来实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。该封装尺寸的所有引脚均分布在外围，具有单个大散热垫，实现简单的布局和制造中的轻松处理。

总体解决方案仅需四个外部组件，并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。TPSM
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■产品名称：TPSM53603RDAR                   

■功能名称：降压模块（集成电感器）

■TPSM53603RDAR 特征
●5mm × 5.5mm × 4mm 增强型 HotRod™ QFN 封装
业界超小型 36V、3A 外形尺寸： 85mm2 解决方案尺寸（单面）
低 EMI：符合 CISPR11 辐射发射标准
优异的热性能： 在 85°C 且无气流的情况下具有高达 18W 的输出功率
标准封装尺寸：单个大型散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围
●输入电压范围：3.8V 至 36V
●输出电压范围：1 V 至 7 V
●效率高达 95%
●电源正常状态标志
●精密使能端
●内置断续模式短路保护、过热保护、启动至预偏置输出、软启动和 UVLO
●IC 工作结温范围：–40°C 至 +125°C
●工作环境温度范围：-40°C 至 +105°C
●通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试

 
■TPSM53603RDAR 说明
TPSM53603 电源模块是一款高度集成的 3A 电源解决方案，在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 36V 输入降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引脚封装采用增强型 HotRod QFN 技术来实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。该封装尺寸的所有引脚均分布在外围，具有单个大散热垫，实现简单的布局和制造中的轻松处理。
 
总体解决方案仅需四个外部组件，并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。TPSM53603 具有全套功能集，包括正常电源状态指示、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热保护，因此是为各种应用供电的出色器件。
 
 
■产品名称：TPSM53603RDAR                   

■功能名称：降压模块（集成电感器）

■TPSM53603RDAR 特征
●5mm × 5.5mm × 4mm 增强型 HotRod™ QFN 封装
业界超小型 36V、3A 外形尺寸： 85mm2 解决方案尺寸（单面）
低 EMI：符合 CISPR11 辐射发射标准
优异的热性能： 在 85°C 且无气流的情况下具有高达 18W 的输出功率
标准封装尺寸：单个大型散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围
●输入电压范围：3.8V 至 36V
●输出电压范围：1 V 至 7 V
●效率高达 95%
●电源正常状态标志
●精密使能端
●内置断续模式短路保护、过热保护、启动至预偏置输出、软启动和 UVLO
●IC 工作结温范围：–40°C 至 +125°C
●工作环境温度范围：-40°C 至 +105°C
●通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试

 
■TPSM53603RDAR 说明
TPSM53603 电源模块是一款高度集成的 3A 电源解决方案，在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 36V 输入降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引脚封装采用增强型 HotRod QFN 技术来实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。该封装尺寸的所有引脚均分布在外围，具有单个大散热垫，实现简单的布局和制造中的轻松处理。
 
总体解决方案仅需四个外部组件，并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。TPSM53603 具有全套功能集，包括正常电源状态指示、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热保护，因此是为各种应用供电的出色器件。
 
 
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