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CXDB4ABAM-MK 高性能存储颗粒 封装FBGA 蓝信伟业
CXDB4ABAM-MK 高性能存储颗粒 封装FBGA 蓝信伟业
CXDB4ABAM-MK    高性能存储颗粒     封装FBGA      蓝信伟业
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CXDB4ABAM-MK    高性能存储颗粒     封装FBGA      蓝信伟业
 
特征：
●高速传输适配多任务：3733MHz 的高速率搭配双通道 ×32 位的位宽设计，数据读写速度快，可轻松支撑设备多任务并行处理，避免高负载场景下的卡顿问题。
●宽温适应严苛环境：工作温度覆盖 - 25℃至 + 85℃，属于工业级温度规格，能在高低温极端环境中稳定运作，适配非室内的复杂工况。
●高稳定性强兼容性：采用高品质封装工艺和标准化设计，既强化了电子信号传输的稳定性，又保障了与移动设备、工业嵌入式设备等不同硬件平台的兼容性。
●低功耗适配便携设备：作为 LPDDR4X 系列存储颗粒，继承了该系列低功耗的核心优势，可有效降低设备能耗，延长智能手机、智能手表等电池供电设备的续航时间。
 
说明：
CXDB4ABAM-MK 是长鑫存储针对中高端电子设备存储需求研发的 LPDDR4X 存储颗粒，单颗容量 2GB，是移动终端、工业控制等设备的核心存储部件之一。它通过 FBGA200 封装和工业级工艺设计，平衡了高速传输、低功耗与环境适应性三大核心需求，既符合消费电子对性能和续航的要求，也能应对工业设备的严苛工况。同时其标准化规格和稳定品质，使其在存储模组组装、设备升级等场景中具备高性价比，成为国产存储颗粒中适配多领域的代表性产品之一。
 
参数：
●存储容量 2GB（2GB×1 通道）
●内存规格 LPDDR4X
●工作速率 3733MHz
●位宽 2CH×32 位
●封装类型 200 球 FBGA 封装
●封装尺寸 7.6mm×2.5mm×1.1mm
●工作温度范围 -25℃至 + 85℃
●工作电压范围 1V - 8.5V
●最小包装量 2000 颗
 
 
应用场景：
●消费电子设备：适配智能手机、平板电脑、智能手表等移动及可穿戴设备，作为运行内存支持多任务切换、高分辨率显示以及心率检测等功能的实时响应，同时低功耗特性延长设备续航。
●工业控制领域：用于工业计算机、嵌入式设备和工控主板等，在严苛的高低温环境下，稳定支撑设备数据传输和运算，保障工业自动化控制流程的连续运行。
●车载与物联网设备：适配车载系统、智能家居等物联网终端，可快速处理传感器采集的各类数据，实现车载导航、智能家居设备联动等场景的实时通信。
●新兴智能设备：能满足 VR、AR 设备的高负载数据处理需求，快速加载虚拟场景和处理图像数据，降低画面延迟，提升沉浸式体验效果。
 
CXDB4ABAM-MK    高性能存储颗粒     封装FBGA      蓝信伟业
 
特征：
●高速传输适配多任务：3733MHz 的高速率搭配双通道 ×32 位的位宽设计，数据读写速度快，可轻松支撑设备多任务并行处理，避免高负载场景下的卡顿问题。
●宽温适应严苛环境：工作温度覆盖 - 25℃至 + 85℃，属于工业级温度规格，能在高低温极端环境中稳定运作，适配非室内的复杂工况。
●高稳定性强兼容性：采用高品质封装工艺和标准化设计，既强化了电子信号传输的稳定性，又保障了与移动设备、工业嵌入式设备等不同硬件平台的兼容性。
●低功耗适配便携设备：作为 LPDDR4X 系列存储颗粒，继承了该系列低功耗的核心优势，可有效降低设备能耗，延长智能手机、智能手表等电池供电设备的续航时间。
 
说明：
CXDB4ABAM-MK 是长鑫存储针对中高端电子设备存储需求研发的 LPDDR4X 存储颗粒，单颗容量 2GB，是移动终端、工业控制等设备的核心存储部件之一。它通过 FBGA200 封装和工业级工艺设计，平衡了高速传输、低功耗与环境适应性三大核心需求，既符合消费电子对性能和续航的要求，也能应对工业设备的严苛工况。同时其标准化规格和稳定品质，使其在存储模组组装、设备升级等场景中具备高性价比，成为国产存储颗粒中适配多领域的代表性产品之一。
 
参数：
●存储容量 2GB（2GB×1 通道）
●内存规格 LPDDR4X
●工作速率 3733MHz
●位宽 2CH×32 位
●封装类型 200 球 FBGA 封装
●封装尺寸 7.6mm×2.5mm×1.1mm
●工作温度范围 -25℃至 + 85℃
●工作电压范围 1V - 8.5V
●最小包装量 2000 颗
 
 
应用场景：
●消费电子设备：适配智能手机、平板电脑、智能手表等移动及可穿戴设备，作为运行内存支持多任务切换、高分辨率显示以及心率检测等功能的实时响应，同时低功耗特性延长设备续航。
●工业控制领域：用于工业计算机、嵌入式设备和工控主板等，在严苛的高低温环境下，稳定支撑设备数据传输和运算，保障工业自动化控制流程的连续运行。
●车载与物联网设备：适配车载系统、智能家居等物联网终端，可快速处理传感器采集的各类数据，实现车载导航、智能家居设备联动等场景的实时通信。
●新兴智能设备：能满足 VR、AR 设备的高负载数据处理需求，快速加载虚拟场景和处理图像数据，降低画面延迟，提升沉浸式体验效果。
 
电话:+86-755-83681378 83291586 83687442
传真:+86-755-83687442
移动电话:13424188068 
联系QQ：800007218
联系人:黄小姐、陈先生、陈小姐
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